სარეზერვო დაფა დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფისთვის - ბოჭკოვანი დაფა

იგი სპეციალურად გამოიყენება დაბეჭდილი დაფების მექანიკური ბურღვისთვის და მოთავსებულია სპილენძის საფარით დაფარული ლამინატის ქვეშ დასამუშავებლად ან ნახევრად დამუშავებული დაბეჭდილი დაფებისთვის, მაღალი სიმკვრივის ბოჭკოვანი დაფა შუასადების მასალებისთვის, დამუშავების ტექნოლოგიური მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. პროდუქტის ნედლეულის შერჩევა ხდება ხის ნედლეულისგან, რომელსაც აქვს ტენიანობისა და სიმკვრივის მცირე გადახრა, დეფიბრაციის ტექნოლოგიური პროცესი სტაბილურად აკონტროლებს ხის ჩიპების გამოყოფილი ბოჭკოების ფორმას ხარისხის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. ცხელი დაწნეხვისა და მოპირკეთების ტექნოლოგიური პროცესი ზუსტად აკონტროლებს ბოჭკოების ჰორიზონტალური და ვერტიკალური სიმკვრივის სტაბილურობას. გარდა ამისა, ორთქლის ინექციის სისტემის პირობებში, პროდუქტის სტრუქტურა და მახასიათებლები უფრო სტაბილურია ცხელი დაწნეხვის შემდეგ, რაც უზრუნველყოფს შესანიშნავ ტოლერანტობის კონტროლს, მაშინაც კი, თუ მზა პროდუქტი არ არის გახეხილი. პროდუქტის სიმკვრივე 840 გ/სმ3-ზე მეტია, აქვს მაღალი ზედაპირის სიმტკიცე, ბრტყელი ზედაპირი, ბუშტუკების, ნაოჭების, ბზარების, ნაკაწრების, ტალღების, ამობურცულობებისა და მინარევების გარეშე, ფერის უთანასწორობის გარეშე. პროდუქტის ბოლო ზედაპირი სუფთაა, სისქე მხოლოდ 2.0 მმ და 2.4 მმ-ია, მაგრამ პროდუქტის დეფორმაცია გარანტირებულია მცირე იყოს და სისქის ტოლერანტობა მცირეა, რაც ხელს უწყობს საბეჭდი ფირფიტის დახვეწილ დამუშავებას. არსებობს ზედაპირის დამუშავების ორი მეთოდი: დაფქვა და დამუშავება. პროდუქტის ზომაა 1245 მმ × 940 მმ, 1245 მმ × 1042 მმ, 1245 მმ × 1092 მმ, სისქე კი 2.0 მმ და 2.4 მმ. პროდუქცია წარმოადგენს დაუმუშავებელ უბრალო ხის პანელს. მისი დაჭრა, დამუშავება და შეფუთვა შესაძლებელია მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად. პროდუქტის ფორმალდეჰიდის გამოყოფა განისაზღვრება ორ მხარეს შორის მოლაპარაკებით.